SJT 10188-1991 印刷板安装用元器件的设计和使用指南
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ID： |
C64BCDC216154C1C918CB3A243B327F1 |
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文件大小(MB)： |
0.25 |
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页数： |
13 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-11 |
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I. 30,Nvi,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10188-91,印制板安装用元器件的,设 计 和 使用指南,Guidance for the design and use 'of components,int en de df orm ountingo n printed boards,1991一05-28发布1991-12-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,En制板安装用元器件的设计和使用指南s,I/'r 10188-91,Gu id a nc e f or thed esign and use of,components intended for mounting on prited boards,本 标 准 参照采用IEC 321号标准《印制线路和印制电路板上安装用元器件的设计和使用,指南》(1975年修订版),主题内容与适用范围,本标准规定了印制板上安装用元器件的设计和使用指南,本标准适用于安装到印制板上的元器件,引用标准,GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法,GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验XA:在清洗剂中浸溃,GB 4588.3 印制板的设计与使用,概述,为 了 有 效地生产印制板组装件.并保证达到要求的质量，安装在印制板上的元器件应满足,一些特定的技术要求,当 安 装 的元器件和导线面处于板的同一面时，不仅影响产品的性能，而且也影响所采用的,安装元器件的设计和制造方法。因此，除了要考虑元器件的正常电性能和质量要求外，还必须,考虑一些特定的物理机械性能。采用印制线路方法生产的组装件，与普通接线方法生产的组装,件相比，由于生产方法不同，元器件的包装方法也会有所不同,若 要 掌 握元器件安装的设计要求，就要考虑印制板的下述特性以及其它一些可能影响元,器件安装设计的一般特性,a. 印 制板的类型(单面或双面印制板);,b. 印 制板的尺寸(尤其是厚度);,c 印 制板孔的尺寸;,d. 印 制 板孔的位置;,e. 印 制板孔的类型(无金属化孔或有金属化孔);,f. 机 箱中印制板与印制板之间的距离;,9 在 元件面的一侧，要求有安全的有效使用空间(印制板表面积及其体积);,中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991一12-01实施,一 1 一,S7/T 10188-91,h. 为获得一个组装紧凑的电子部件，要求元器件密度与布线密度相协调.,4 在印制板上安装元器件的有关要求,4.1 在插装之前，原则上不需要为印制板专门设计元器件,4.2 如果元器件不是专门为印制板设计的，只能通过适当的方法把元器件引线折弯后在印制,板上使用。折弯方法见附录A〔参考件)，其中最好的方法是夹紧折弯,4.3 如果具有两根引线的元器件有极性，应采用下述一种或几种方法识别:,a. 目 视识别(必要时，应从包装上识别定位标志来确定引线位置);,b. 元 器件的形状、引线的不同尺寸或不同形状;,c. 一 个独立的定位装置，如插口或突出部分(不是元器件引线),不 管 安 装的方式如何，识别标志应明显可见，即使元器件无极性，也应从元器件的形状或,定位标志来确定引线的位置,4.4 对于两根引线的元器件，为了保证插装正确，应采用不对称排列。如果引线排列对称，则,应按4.3 条中所述的方法识别在任何情况下，最好能从形状、定位标志或包装位置来确定引,线位置,4-5 把元器件插入印制板后进行焊接时，元器件必须固定。为此，可暂时利用装配夹具将元器,件固定，最好还是用元器件自身固定。其方法如下:,a. 把 引线折弯成一定形状和尺寸，以便引线在插入孔中有一个力，使其与孔相配合(这,不适合安装具有金属化孔的印制板，见4. 9条);,b. 在 安装孔中，引线可以设计成弹性配合(见6.1 0条);,c. 在 插入之后.可把引线折弯(见6.5 条);,d. 元 器件可以采用整体安装;,c. 元 器 件可以用单独的安装件来固定;,f. 元 器 件可以通过自身的重量固定,4.6 引线表面涂覆层应平滑、均匀，无漆层、蜡状物、多余的锡和焊料、毛刺、污物和损坏，以保,证引线成型、插入、切断和焊接等操作,与熔 融 焊料直接接触的引线，不允许含有对焊料起有害作用的金属或者合金，如锌、锅或,黄铜,4.7 如果元器件是专门为印制板设计的，其引线的尺寸、形状、位置及有关公差应能与印制板,上的孔相配合,4.8 专门为印制板设计的、并采用机械插装方法插入印制板的元器件，其引线应相对于元器,件的参考面、孔、槽(或用其它合适方法)来精确定位,与元器件尺寸有关的要求,在 同 一 印制板的组装件中，只有元器件安装高度相同时才能获得最佳的元器件组装密度,对不同的组装件，要满足上述要求，会有不同的安装高度。如:,a 使 用集成电路的数字计算机中的印制板组装件，元器件的最大安装高度一般是,2.5 mm或5.Om m ;,b. 设 计紧凑的半导体收音机最大安装高度一般是10.5 mm;,c. 含 有变压器或电感器的通讯放大器或滤波器组件决定了元器件的安装高度，其最大,一 2 一,sJ/T 10188-91,安装高度一般为25.Om m,5.， 元器件最大安装高度的定义,当 元 器 件是按普通的安装结构进行安装时，元器件的最大安装高度是从印制板的表面到,元器件顶部或安装件顶部的最大距离。对于插入式元器件，其安装高度包括插入后两部分的高,度,5.2 最大安装高度系列,元 器 件 的最大安装高度系列是:,2. 5 ,( 4.0),5.0,(6.3),8……
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